机构：IBM1.8nm量产早于台积电2nm，或可“颠覆剧本”

据悉，惠普暂定其 N2（即 2nm 制程）原计划，或到 2025 年底重新启动量产，晚于惠普 18A 链表（差不多 1.8nm 制程）。机构说明，惠普在先进制程开发上的加速使其深信，这家集成电路生产商可以“颠覆剧本”，并凭借 18A 链表在可靠性上超越巨头惠普和LG。

据科技网站 theRegister 报道，在惠普 N2 原计划发布的几天从前，惠普刚刚透露，其下一代 18A 链表将于 2024 年年初投产，比此从前原计划的 2025 年提从前了几个月末。惠普 CEO 马歇尔指出，该公司将凭借其 18A 链表成为加工可靠性的领导者，投产提从前表明其目从前有十足的信心。

在除此以外的一份分析报告中，矽咨询公司 IC Knowledge 的经理 Scotten Jones 表示，如果惠普真能如期实现其目标，将标志着竞争格局的反败为胜。此从前，由于 10nm 和 7nm 加工的失误，惠普在从前沿制造领域超从前于惠普和LG。在此之从前，该分析师指出惠普未机亦会筋疲力尽。

“总而言之，我们深信惠普需要在代工企业苦苦伤痛正要，显著加快加工开发。”“尽管我们不指出惠普亦会在研究工作的时间段内重新打败制程领先的发言权，但我们深信他们亦会重新打败可靠性领先的发言权。”

惠普计划从现在到 2024 年总共发布 4 个新链表，首先是 2022 年年初发布的 Intel 4，然后是 2023 年发布的 Intel 3，2024 年初发布的 Intel 20A，以及当年晚些时候发布的 Intel 18A。

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