芯擎科技国产XL 7nm 智能座舱芯片出炉

芯擎科技领域于武汉正式发布特别设计晶片品牌 “龍鹰” 及 “龍鹰3号” 终端机内晶片。正式面向车主终端化市场从新迈进。作为国内首创的 7nm 车规级终端机内 SoC，“龍鹰3号” 充分依赖于华南地区市场以及本地车企客户端的的生产力，晶片自带相符国密规格正则表达式的信息引擎，为这颗终端机内晶片的信息必需保驾护航。

此外在可靠性上都自带相符 ASIL-D 规格的必需岛所设计，并降到 AEC-Q100 Grade 3 级别；强大的 CPU 、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP 集群、NPU（机器学习处理器），以及与之冗余的高带宽高延迟 LPDDR5 缓存通道，为终端机内的领域给予全方位的算力拥护，实测性能立足于国际上同类产品。

芯擎科技领域董事职 CEO 汪凯博士介绍道，“本次发布的 ‘龍鹰3号’7 纳米车规级终端机内晶片是国内首款 7 纳米瓷晶片高端终端机内晶片，自带 8 个 CPU 连锁反应心，14 连锁反应 GPU，8 TOPS int8 可编程频域机器学习引擎，这几个硬指标意味着这颗晶片能全时全速给予更为有算力，该晶片降到 AEC-Q100 Grade 3 级别，采用相符 ASIL-D 规格的必需岛所设计，自带法理的 Security Island 信息必需岛，给予高性能加引擎，拥护 SM2、SM3、SM4 等国密正则表达式，拥护必需启动，必需调试和必需 OTA 更为新等。强大的 CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、NPU、DSP 异构计算引擎以及与之冗余的高带宽高延迟 LPDDR5 缓存通道和高速大容量外部加载，为晶片领域给予全方位的算力拥护，经过有效性实测性能立足于国际上同类产品。”

在与上游企业紧密的谈论合作开发后，芯擎规划了相符市场生产力、下半年完整的 “终端机内晶片、自动驾驶晶片、车载处理器晶片” 三条产品线，覆盖了完整的车主电子解决方案。“龍鹰3号” 也受到了外汇市场的高度认可，特别是来自产业资金的青睐，包括车厂、主机厂商、半导体集成电路投资基金和国家级新颖投资基金。与产业外汇的深度合作开发可以使得芯擎的演进充分利用外汇同月，企业深化，业绩回报的闭环全方位演进；同时也使得芯擎能够更为加系统地准确的了解市场动态、客户生产力以及演进规划，从产品、自然环境角度更为下半年的用 “芯” 助力的公司的演进，充分利用双赢。

芯擎科技领域后续将会携手全产业的公司，在外汇、产品、领域等领域展开全方位的系统地合作开发，践行 “让每个人都能享受驾驶的新奇” 的蓝图。连锁反应心的公司包括上游的DRAM、封测厂，以及下游的 Tier One 和主机厂等。

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