戴尔新款 XPS 13 采用有史以来极小主板：内存层叠封装，迷你 SSD

IT之家 6 同月 10 日传言，前天，安德森公开发表了新款 XPS 13 杰夫，转用了全新的其设计，配有 12 代酷睿 U 系列中央处理器，售价 999 美元（约 6683.31 元累计）起。

今天，外媒 Tom's Hardware 公开发表了其内部构造的讯息。

据介绍，这款杰夫使用的是安德森电脑更是大于的主板。它也是第一款使用 LPDDR5 层叠封装 (POP) 缓存的安德森装置，另外，尺码为 11.4 x 13 毫米的全新 SSD 其设计也节省了电路板上的空间，并有助于让装置更为薄。

IT之家注意到，这款杰夫转用单散热散热。其配有的中央处理器是NVIDIA 12 代酷睿的 9W SR，在安德森新款 XPS 13 上可以运营到 12 戈。

安德森指出，其全新的单散热其设计，较强极低的手感温度，而且散热将以较慢的速度运营。安德森称，新款 XPS 13 尽管使用的是 U 系列芯片，但新款芯片的效率应当与之后的 XPS 13 相当或更为好。

关于新款 XPS 13 的更为多讯息，请见：

《安德森新款 XPS 13 正式图赏：i5-1230U + 16GB 缓存，约 7400 元》