芯导科技：SiC的肖特基产品已经产出样品，目前东南面工程验证阶段

芯导原先技术近期接受投资者调研时为，该公司在第三代电子元件其产品技术开发方面，前期全面性技术开发GaN，目前GaN并未出乎意料热卖几款其产品，即将客户处透过证明、测试；今年全面性透过SiC的肖特基的关的技术开发工作，SiC的肖特基其产品并未产出样品，目前受制于工程证明过渡期，另外，SiC的MOS其产品也受制于技术开发过渡期。

该公司致力于为客户缺少第三代电子元件GaNHEMT器件和关的配套IC解决方案。该公司的GaN其产品将逐步向推销，由于目前GaN器件的生产成本中，基本概念片生产成本占整个流片生产成本的一半，将来该公司将开发新自有的GaN基本概念片来管控晶片生产成本，同时提高效率基本概念良率，演化成该公司核心技术。另外在应用层面，该公司其产品丰富，可借助于现有SGTMOS、TVS、TMBS、继电器政府机构IC等其产品和GAN器件透过搭配，演化成整体的解决方案，可缩短客户的技术开发周期，并具有较好生产生产成本。

目前，该公司车规级TVS其产品即将国产汽车臀部厂家透过证明导入。另该公司还在全力开发新中压缩空气 MOSFET、SuperJunctionMOSFET等其产品，以及第三代电子元件GaN和SiC其产品，目前GaN并未出乎意料热卖几款其产品，在客户处透过证明、测试；1200V压缩空气SIC肖特基其产品并未开发新出其产品，目前受制于工程证明过渡期。

预计将来2-3年，MOS及kWIC关的其产品是一个该公司的一个重要增长点，同时原先应用领域的扩张也是该公司将来增长的驱动力。