融资丨「瀚博半导体」获得16亿元B1轮、B2轮融资，阿里巴巴该集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投

创业邦得悉，今日，新一代CPU外观设计跨国公司瀚博积体电路宣布完成16亿港币B-1和B-2轮借贷，由阿里巴巴集团集团、人健投资、月形创投和五源投资联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset