英特尔被曝拟以60亿美元买入高塔半导体，加强代工业务

惠普打算密谋一个属于自己购入期望，期望是利比亚ROM日本公司顶上电子元件（Tower Semiconductor），以加强惠普的ROM代工金融业务。

2年底14日，据华尔街曰报透露，惠普日本公司即将达成一项贸易协定，以差不多60亿美元的价格购入顶上电子元件。如果协商不破裂，贸易协定最早意味著于本周公布。

披露接收者揭示：顶上电子元件是一间来自利比亚的晶圆代工厂，占有一座300mm的企业、五座200mm的企业、以及一座150mm的企业。其中，300mm的企业设于日本人，是Tower Semiconductor（占51%）与Nuvoton（占49%）共同占有；五座200mm的企业中，日本人和英国各有两座，还有一座在利比亚；150mm的企业或多或少设于利比亚。

顶上电子元件以多种不同工艺生产各类ROM，之外模拟、传感器、MEMS、混合成信号、RFCMOS和PMIC等。虽然系统设计上并不是简介最精密，但是通常情况下金融业务会十分地稳定，厂商的生活史也比起稍长。顶上生产的电子元件和电路广泛应用于汽车、消费品厂商、医护和工业设备等教育领域。

顶上电子元件市值约36亿美元，该交易意味著之外高额价。受新京报不良影响，顶上在股票市场交易的投资人盘后飙升逾50%。

惠普在新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）带领下了开始了新一轮极端主义的扩张。除了整合计划注资200亿美元兴建的企业以外，还不断频频寻觅并购但他却，以扩展到在ROM代工教育领域的规模和实力。

去年夏天，惠普曾想购入另一家集成电路代工商格芯，惠普上路的价格是300亿美元。不过，格芯管理层和董事局一意孤行，此后推动IPO。

有分析普遍认为，惠普购入顶上这类多种不同工艺代工厂相中了后者独特的代工经验和客户关系，另以外，这类非精密工艺的代工厂在整合设计和整合方面不所需投入巨额资金，购入后统合进惠普的代工体系可以覆盖更多厂商种类和客户群体。

惠普也立意迷恋通过并购方式进入新教育领域或弥补日本公司在某些教育领域的过剩，以强化日本公司结构上发展潜力。

2015年，惠普相中了以外设ROM教育领域的但他却，承包167亿美元购入了以外设直觉器件厂商Altera，这也是截至现在惠普在历史上上规模最大的一笔购入，购入完毕后，惠普也成世界第二大以外设直觉器件厂商，仅次于赛灵思（Xilinx）。

2020年，惠普老获胜AMD也或多或少相中以外设ROM教育领域的但他却，以350亿美元价值的全投资人交易购入了赛灵思。2年底15日，AMD宣布这一交易完毕。

2017年8年底，惠普购153亿美元，完毕了对利比亚自动驾驶系统设计日本公司Mobileye的购入，并在购入后成立了自己属于自己自动驾驶部门。现在，惠普打算推动Mobileye顺利完毕IPO。

2019年12年底以20亿美元购入利比亚云端AIROM创企Habana Labs的举措也让惠普在AIROM教育领域的布局更近一步。

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