座舱 芯擎科技国产XL 7nm 智能座舱芯片出炉 2025-05-16 芯擎科技领域于武汉正式发布特别设计晶片品牌 “龍鹰” 及 “龍鹰3号” 终端机内晶片。正式面向车主终端化市场从新迈进。作为国内首创的 7nm 车规级终端机内 SoC,“龍鹰3号” 充分依赖于华南 首页 上一页 1 下一页 尾页